電子:庫(kù)存年底(dǐ)有望降(jiàng)到正常(chang)水平 16納(nà)米将成(chéng)爲主戰(zhàn)場♻️

短期(qī):四季度(du)展望小(xiǎo)幅衰退(tuì)、半導體(ti)庫存年(nian)底有望(wang)🐕降☁️低🛀🏻到(dao)正常水(shui)平。TSMC台積(ji)電2015年3季(jì)度營收(shou)125億新台(tai)币(約♋65.4億(yì)美🌈元),環(huan)比增長(zhang)3.4%,同比增(zeng)長1.7%。毛利(lì)率48.2%,環比(bǐ)減少0.3個(gè)百🔆分點(dian),同比減(jian)少2.3個百(bǎi)分點;營(yíng)收的成(chéng)長主要(yao)受益美(mei)元對新(xin)台币的(de)升值♉。TSMC認(rèn)爲短期(qī)半導體(ti)市場需(xū)求疲弱(ruò),客戶對(duì)庫存依(yi)舊謹慎(shèn),四季度(du)末行🈚業(ye)庫存有(yǒu)望降低(dī)到正常(cháng)水平;第(di)4季度預(yu)期營收(shou)2010-2040億新台(tái)币,環比(bǐ)減少4-5%。此(ci)外,将2015年(nian)的資本(ben)開支從(cóng)105-110億美元(yuán)下調到(dao)80億美元(yuan)。

　　中期:智(zhì)能手機(jī)、計算和(he)物聯網(wǎng)等領域(yu)将驅動(dong)行業♊繼(ji)🤞續成長(zhang)🐕。1、TSMC預估2015年(nian)公司全(quán)年智能(néng)手機出(chū)貨量增(zēng)長10%,PC下滑(huá)🔞6%,平闆下(xia)滑14%,影音(yīn)消費♻️電(diàn)子下滑(hua)6%,半導體(ti)産業增(zeng)長爲0%。2、TSMC認(ren)💯爲雖然(ran)智能手(shǒu)機出貨(huò)量增速(sù)放緩,但(dàn)智能🥵手(shou)機更豐(feng)富的特(te)征、更高(gāo)的性能(neng)、更低的(de)功耗都(dōu)驅👅動着(zhe)對半導(dao)體前沿(yán)技術的(de)需求,更(geng)多半導(dǎo)體價值(zhi)量的增(zeng)加,未來(lai)兩到三(san)年提供(gòng)TSMC成長的(de)動能。

　　技(jì)術路線(xian):28納米保(bao)持穩定(ding),16納米将(jiāng)成爲主(zhǔ)戰場。1、TSMC第(dì)4季度28納(nà)米需求(qiu)減弱,産(chǎn)能利用(yong)率将從(cong)第3季度(du)的90%以上(shang)降低⁉️到(dao)第♻️4季度(du)💃🏻的80%以下(xia)。然歸功(gōng)于新開(kāi)發的28-HPC和(he)28-HPCPlus技術,TSMC對(dui)28納米依(yī)舊比⛷️較(jiao)樂觀。2、20納(na)米需求(qiu)較弱,幾(ji)個重要(yao)客戶已(yǐ)經将産(chǎn)品加速(sù)向16FinFETPlus遷移(yí);16納米已(yi)經在第(dì)3季度量(liang)産,包括(kuò)16FinFETPlus和16FFC兩種(zhong)工藝,預(yu)計将成(chéng)爲28納米(mǐ)後的又(you)一長周(zhou)期節點(diǎn)。3、扇出型(xing)晶囿封(feng)裝技術(shù)InFO,預計2016年(nián)2季度開(kai)始投産(chǎn)、4季度✊開(kai)始每個(gè)季度貢(gong)獻超過(guò)1億美元(yuán)的營收(shōu)。中投分(fen)析,2016年iPhone下(xia)一代處(chu)理器A10有(yǒu)望使用(yong)16FF+不InFO技術(shù)進行生(shēng)産。